特点

加热迅速，只需10秒可达250℃；内置温度传感器，输出温度稳定；冷热风选择，可预热及冷却芯片；配合拆焊台使用，处理BGA及其他片装IC

853

功率460W，温度范围120~250℃，风量0.18m^{3/min，外形尺寸140*186*60（mm），出风口直径40mm，重量约1.0kg}